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Lau
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著者
刘汉诚
(2)
()john h.lau,()shi-wei ricky lee著
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(美)edmond lau著
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(美)刘汉诚(john h.lau)等著
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(美)刘汉诚(john h.lau)著
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(美)狄奥多拉·劳(theodora lau),(美)布拉德利·莱默(bradley leimer)著
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hui, anna h. h
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hussain, farzana
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john h
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kwok, yu-kwong ricky
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lafdi, khalid
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lau
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lau, alan k. t
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lau, sing
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lau, vincent k. n
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lau, yun-tung
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lee
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ng, grace y. c
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shi-wei ricky
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万学凡
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出版日期
2022
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2006
(1)
2005
(1)
2004
(1)
2003
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文献类型
图书
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英语
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1.
The art of objects : objects-oriented design and architecture = 面向对象系统架构及设计 /
订购中
著者:
Yun-Tung Lau.
出版社:
科学出版社,
出版日期: 2003.
文献类型:
图书 , 索书号:
TP312OB/L243
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内容简介
著者简介
2.
卓有成效的工程师
已借3次.
订购中
著者:
刘
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
T-29/9
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内容简介
著者简介
3.
Wireless Internet and mobile computing : interoperability and performance /
订购中
著者:
Lau
Vincent K. N.
出版社:
Wiley-Interscience :
出版日期: c2007.
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393.4/K98
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内容简介
著者简介
4.
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/1
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内容简介
著者简介
5.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/4
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内容简介
著者简介
6.
普惠金融:科技引领商业变革:how technology is leading a purpose-driven business revolution
已借3次.
订购中
著者:
劳
莱默
出版社:
中国科学技术出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
F830.2/67
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内容简介
著者简介
7.
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
订购中
著者:
John H. Lau
Shi-Wei Ricky Lee
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2003
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.594/1
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内容简介
著者简介
8.
Nano- and biocomposites /
订购中
著者:
Lau
Alan K. T.
Hussain
Farzana.
Lafdi
Khalid.
出版社:
CRC Press,
出版日期: c2010.
文献类型:
图书 , 索书号:
TB332/N186
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内容简介
著者简介
9.
Creativity : when East meets West /
已借1次.
订购中
著者:
Lau
Sing.
Hui
Anna H. H.
Ng
Grace Y. C.
出版社:
World Scientific Pub.,
出版日期: c2004.
文献类型:
图书 , 索书号:
B842.4/C912
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内容简介
著者简介
10.
中国企业管理的前沿研究
订购中
著者:
徐淑英
刘忠明
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2004
文献类型:
图书 , 索书号:
F279.23/111
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